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A pasta térmica “XC3” possui alta condutividade térmica, garantindo uma dissipação excepcional de calor. Ela utiliza nanopartículas de alta condutividade e reduz a impedância térmica entre a CPU e o cooler graças às suas partículas de nano-diamante. Isso resulta em uma transferência de calor mais eficiente, melhorando o desempenho do sistema de resfriamento.
Alta Condutividade Térmica: Promove uma eficiente transferência de calor.
Material Base de Nano-Diamante: Oferece propriedades térmicas superiores.
Não Condutora de Eletricidade: Segura para uso em componentes eletrônicos.
Aplicação Versátil: Adequada para uma ampla gama de aplicações de resfriamento.